抗性淀粉糊化规律的研究摘要 ：采用差示扫描量热分析技术(DSC)对原淀粉及各抗性淀粉样品的糊化温度及糊化热效应进行了测试和研究。DSC吸热曲线显示，经处理过的样品晶体完全不同于原淀粉晶体 。抗性淀粉 的吸热曲线除了在 85*C左右出现一个小峰外，在 125"C左右又开始出现吸热峰，相变高峰温度约在155"C。随着样品中抗性淀粉含量的升高，曲线中第二吸热峰的相变焓逐渐升高，相变高峰温度也遵循同样的规律。