Q/THFH 0010 S-2023 茯苓亚麻籽压片糖果
本标准适用于以水苏糖、茯苓、亚麻籽(经熟制)、大豆肽粉、奇亚籽、库拉索芦荟凝胶、火麻仁、莱菔子、冬瓜皮、菊粉、二氧化硅、硬脂酸镁为原辅料,火麻仁、莱菔子、茯苓、冬瓜皮经前处理、提取、酶解、过滤、浓缩、干燥、粉碎;添加[亚麻籽(经熟制)、奇亚籽]粉碎后、水苏糖、大豆肽粉、库拉索芦荟凝胶、菊粉、二氧化硅、硬脂酸镁混合、制粒、压片、包衣或不包衣、分装、包装等主要工艺加工制成的茯苓亚麻籽压片糖果。
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